2025年8月21日

弊社塗工機を使用したHD MicroSystems™（レゾナック社・デュポン社合弁）の開発成功事例について

2024-9-26
HD MicroSystems™ [リンク]（レゾナック社とデュポン社による50:50の合弁会社）は、当社塗工機Mini-Labo™ DX RL150を使用し、MICROGRAVURE™でコーティングし、150℃未満で硬化できる液状ポリイミド前駆体（主に半導体パッケージング用）の開発に成功しました。詳細はこちら…[リンク]

September 26, 2024
HD MicroSystems™ [hyperlink], a 50-50 joint venture between Resonac and DuPont, successfully developed a liquid polyimide – primarily used in semiconductor packaging – that can be coated using MICROGRAVURE™ and cured below 150ºC, utilizing our Mini-Labo™ DX RL150. For more details… [hyperlink]

[Subscript under the photo:]
Mini-Labo™ DX at DuPont Experimental Station [Hyperlink]