2008.4
最近のポリイミド樹脂の開発進歩は著しい、ポリイミド樹脂はイミド化の温度が300度以上必要である。ポリイミド樹脂にはアミック酸溶液と溶液中にポリイミド樹脂が合成された可溶解性ポリイミドがある。FPC基盤を製造するためにはポリイミド樹脂を銅箔などの金属シートにポリイミド樹脂をコーティングする必要がある。
たとえばFPC基盤作るためにポリイミド樹脂をイミド化する為には300度以上の高温でキュアしなくてはならない。ポリイミド樹脂をイミド化する為の雰囲気が250度を超えると金属シートは酸化されポリイミド樹脂との複合製品、たとえばFPC基盤は作ることができない。(株)康井精機大村開発研究所には㈱康井精機が開発したN2パージ、400度雰囲気のキャア炉とコーティング、200度乾燥炉とが連続にできるポリイミド樹脂を対象にしたテスト機を設置しました。このポリイミド樹脂のコーティング及びキュア炉にはノウハウが蓄積されています。コーティングテストは康井精機の開発担当が行います。コーティングテスト依頼の連絡（有料です）は康井精機の営業にお願いたします。（特許申請中）